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新闻动态

厂家PCB线路板LED铝基板单面玻纤板生产快速打样价格

产品介绍 

印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:

焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

安装孔:用于固定印刷电路板。

导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件:用于电路板之间连接的元器件。

填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。

电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。


材质介绍 

按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4

详细参数及用途如下:

94HB:普通纸板,不防火**档的材料,模冲孔,不能做电源板)

94V0:阻燃纸板 (模冲孔)

22F: 单面半玻纤板(模冲孔)

CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)

CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板**端的材料,简单的双面板可以用这种料)


FR-4: 双面玻纤板


阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种

半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm

FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板

无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。

Tg是玻璃转化温度,即熔点。

电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的**温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

 公司制作产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域,厂区占地面积约2000平方米,生产线拥有200名员工及技术工程人员,月产量达8000平方米。


产品范围:单面、双面、多层、FPC、铝基板等 样板、小批量的快速生产; 多层板的价格优势、交期等;

     我司线路板生产工艺能力如下:


1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……

     2、PCB层数Layer 1-80层


3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm


     4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小线宽 0.10mm   最小线距 0.10mm

     5、最小成品孔径 0.2mm

     6、最小焊盘直径 0.6mm

     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm

     8、孔位差 ±0.05mm

     9、绝缘电阻>1014Ω(常态)

     10、孔电阻 ≤300uΩ

     11、抗电强度≥1.6Kv/mm

     12、抗剥强度 1.5v/mm

     13、阻焊剂硬度>5H

     14、热冲击 288℃10sec

     15、燃烧等级 94v-0

     16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2

     17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz

     18、镀层厚度:一般为25UM,也可达到36UM

      19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  fpc

     20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、cadence allegro 的 brd文件、  样板等



上一个:FR-4PCB板材参数 下一个:
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